DAP高速仿真燒寫工具、脫機(jī)燒寫工具整套解決方案,是體公司開發(fā)的第二代燒寫工具。
產(chǎn)品特性:
HCX 6300
HCX6310
CY8C6347BZI-BLD53 BGA116
CY8C6247BZI-D44T BGA124
CY8C6347LQI-BLD52 QFN68 BLE
HXM6250LQI-D42 QFN76
公 司:深圳虹為智芯科技有限公司
聯(lián)系人:葉先生
電話:0755-28057396
手機(jī):13760153962
E-mail:jordan.ye@corelinktek.com
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